手机电脑卖不动，缺了两年的芯片多到爆仓？

被全世界念叨了两年的手机缺芯问题，似乎突然逆转了。电脑动缺的芯到爆

自2020年新冠疫情发生以来，两年全球出现严重的片多供应链危机，半导体行业尤为严重。手机面对代工厂的电脑动缺的芯到爆接连停工和生产放缓，许多手机、两年电脑和汽车生产商一度面临芯片的片多断供。

为此，手机他们恐慌性地向多家供应商追加超出需求的电脑动缺的芯到爆订单，以期尽早拿到芯片，两年应对疫情期间爆发性的片多电子产品需求或是维持正常生产。

尽管目前供应链仍未完全恢复，但芯片已经出现了库存积压。电脑动缺的芯到爆

据投资银行Jefferies Group的两年报告称，自2021年12月至今年3月，无论是手机、电脑还是汽车芯片的行业库存数量都有所上涨。

半导体市场似乎正在变成供过于求。

报告称，“鉴于此前的全行业缺芯、重复下单和过热的扩大生产投资，再加上目前新冠疫情和高通胀导致的需求放缓，半导体行业可能会在2022年下半年或2023年年初遭遇行业低迷，程度要比2019年和2016年还糟”。

从全球都缺，到库存溢出

根据德勤统计，2021年半导体订单的交货时间一般为20至52周。这导致许多行业不得不延迟生产或停工。

而芯片的短缺，使全球汽车制造商在2021年损失了超过2100亿美元的收入，许多汽车生产商都因缺芯相继宣布减产。

根据汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions的最新数据，截至今年5月8日，由于芯片短缺，全球汽车市场累计减产量约为169.38万辆。

就算生产出的汽车也不得不“阉割”功能，比如宝马取消了多款车型的触摸屏，特斯拉宣布取消Model 3和Model Y电动汽车的乘客座椅调节功能等。

相比之下，手机生产所需的高端集成芯片是最早一批下单的。尽管如此，苹果公司也因缺芯被迫将iPhone 13的生产订单减少11%。

但经历了两年的严重缺芯，美国、欧盟国家和中国都大力投资芯片产业，台积电等代工厂也积极建厂扩产，缺芯问题正逐步缓解。

Jefferies Group的统计指出，许多半导体代工厂的库存正在增加。捷普、新美亚、鸿海、伟创力、和硕、广达、仁宝、英业达等代工厂的平均库存天数已经是连续增加了六个季度，从去年12月的62.7天增加至今年3月的66.8天。

半导体代工厂若保有一定量的库存，有利于维持供应链的稳定性，但若库存持续升高，则意味着市场正在降温，供过于求。

市场研究公司高德纳的半导体业务副总裁戈登指出，最近听说很多芯片订单被取消的消息，需求正在下降，芯片行业已经过了短缺高峰期。

通胀高企，消费需求下降

众所周知，手机、电脑和汽车行业的需求囊括了半导体行业7成以上的产能，而这三大行业也都在今年遭遇销量下滑的困境。

据市场分析机构Strategy Analytics的统计，2022年一季度全球智能手机出货量为3.135亿部，同比下滑10.9%。

在出货量排名前五的三星、苹果、小米、OPPO、vivo中，后三家集体出现了同比近20%或以上的跌幅。研究机构野村还预计，今年全球手机出货量将同比下降7.6%。

与此同时，由疫情期间远程办公引发的电脑销售热潮逐渐降温。

Strategy Analytics的数据显示，全球2022年一季度电脑出货量同比下降7%。

Jefferies Group的统计指出，戴尔、惠普、宏碁、华硕、联想的电脑平均库存周转天数已经从去年12月的52.7天，提高至今年3月的62.1天，估计第四季度将续升至70天以上。

需求的下滑是全球性的。疫情初期，全球央行的大放水以及包括美国在内的部分国家通过发放现金补贴等手段创造了爆发性的需求。

但如今，全球通胀高企，随着美联储为首的全球央行相继加息，爆发性需求也不复存在。

对于芯片行业而言，近两年的大力投资扩产在如今显得有些过热。芯片的全面短缺正转变为结构性短缺，这意味着，半导体行业需要在增产的同时积极转型创新，才有可能在未来行业低迷时免遭更大冲击。

财报显示，该公司在2022年Q1来自智能手机芯片的订单和收入下降，但MCU、电源管理、快充协议、Wi-Fi等种类的芯片仍供不应求。

台积电财报也显示，该公司在2022年Q1的营业收入结构中，HPC（高性能计算芯片）已经取代智能手机芯片，成为公司最大收入来源，占公司收入比例达到41%。

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